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半导体材料脱膜-UV解胶机设备选用
发布时间:2022-04-26 08:30:23人气:
正凯机电设备UV解胶机采用UV LED光源制作,可满足100级净房使用。主要用于光学半导体材料UV膜脱胶使用。
设备型号:ZKED-225SUV解胶机
设备特点:结构紧密.温度低.曝光均匀.能耗小.使用寿命长,到达固化时间UV灯自动关闭,防止人员取料UV外泄。
UV光源:UV LED灯照射,UV波长为365±5nm。初期发光强度为100mW/cm²以上,工作温度在70℃以下。
发光面积:225mm*225mm,采用320颗LED灯珠制作,功率3W/颗。适用于200mm*200mm尺寸产品。
光源照射:UV解胶机由下向上照射,固化产品托盘底面。照射高度为50-200mm任意高度调整,具体依客户实际使用为准。
设备简单易操作,控制方式有手动、自动两种。详细信息可点击下图了解!